Mini/Micro LED直顯系列

  • Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    最小檢測(cè)錫膏：>50μm

    檢測(cè)速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）

    可量化輸出偏移量、旋轉(zhuǎn)角度、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


    可檢測(cè)項(xiàng)目

    高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、連錫、

    形狀不良、偏移


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  • Mini/Micro LED COB模組自動(dòng)開(kāi)窗挖膠機(jī)設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    對(duì)COB直顯底涂工藝不良區(qū)域開(kāi)窗

    對(duì)COB直顯模壓工藝不良區(qū)域開(kāi)窗

    對(duì)COB直顯貼膜工藝不良區(qū)域開(kāi)窗及裁膜


    激光類型

    CO2


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  • Mini/Micro LED點(diǎn)亮檢測(cè)設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    多FOV拼接測(cè)試，像素多，超1億像素

    超高清晰度 ，單像素18μm    

    多種點(diǎn)亮連接方式（探針、浮動(dòng)連接器對(duì)插、

    無(wú)線等 ）

       

    可檢測(cè)項(xiàng)目

    過(guò)亮、不亮、暗亮、亮度不均勻、串亮、列亮等   

    靜態(tài)測(cè)試：R、G、B、RGB全亮（白畫(huà)面） 


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  • Mini/Micro LED全功能全自動(dòng)返修設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    全自動(dòng)去晶、全自動(dòng)點(diǎn)印、全自動(dòng)固晶、全自動(dòng)芯片

    焊接全自動(dòng)上下料， 可NG/OK自動(dòng)分流，具備完整

    獨(dú)立工站能力


    返修芯片大小

    3x5mil—20x20mil 


    適應(yīng)模組尺寸

    直顯400mmx300mm


    返修效率

    不良剔除（含清理殘留），固晶（含點(diǎn)印及固晶）  

    定點(diǎn)固化（焊接）綜合效率：直顯＜30s/顆

    <

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  • Mini/Micro LED外觀檢測(cè)設(shè)備-爐前/爐后AOI

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    最小檢測(cè)元件：>50μm

    檢測(cè)速度：3FOV/s（解析度2.4-4μm）

    可量化輸出偏移量、旋轉(zhuǎn)角度、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


    可檢測(cè)項(xiàng)目

    漏固、固偏、固反、固重、雜物、未壓平、

    芯片相連、短路、共線性等缺陷


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  • Mini/Micro LED漲縮分選設(shè)備

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    最小檢測(cè)焊盤：>50μm

    四邊檢測(cè)速度：＜20s/pcs（解析度2.4μm）

    可量化輸出尺寸、漲縮值、間距、共線性等值

    可以據(jù)工藝定制光源


    可檢測(cè)項(xiàng)目

    焊盤外觀、尺寸、異物、漲縮、墨色等缺陷


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